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234 led封裝 234方形燈

發(fā)布時(shí)間:

2024-10-28 10:01


  隨著科技的不斷進(jìn)步,電子行業(yè)也在經(jīng)歷著翻天覆地的變化。在這一變革中,234LED封裝技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和創(chuàng)新性能,正逐漸成為行業(yè)的焦點(diǎn)。本文將深入探討234LED封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域及未來(lái)趨勢(shì)。

234led封裝指的是尺寸為:2mm*3mm*4mmLED燈珠,他的外觀是方形的,這種燈珠在照明、指示燈、電子顯示屏背光源等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。以下是對(duì)234LED燈珠的詳細(xì)介紹

34方燈單色系列,透明膠體參數(shù)(也可以做成霧狀膠體) 234方燈規(guī)格有234白光,234紅光,234橙光,234黃光,234黃綠光和234翠綠光和234藍(lán)光。 以及234紅綠雙色,234紅藍(lán)雙色,234藍(lán)綠雙色。

234方燈也有自己的特色,就是發(fā)光面是方形出光,有它自己的優(yōu)勢(shì)。 比如,配合方形的PCB板設(shè)計(jì),出光效果更好。 舉例來(lái)說(shuō)吧。 機(jī)械鍵盤(pán)上,現(xiàn)在除了很多使用3mm直插圓頭燈珠和0603貼片燈珠的型號(hào)之外。 就有很多的電子工程師選用234方燈做為鍵盤(pán)的指示燈光源。 這些超高亮的234不同顏色的彩光燈,組成了炫麗的光色。

 

應(yīng)用領(lǐng)域

  • 指示燈:常用于各種電子設(shè)備的指示燈,如電源指示燈、狀態(tài)指示燈等。
  • 照明:雖然單個(gè)234LED燈珠的照明亮度有限,但多個(gè)燈珠組合起來(lái)可以實(shí)現(xiàn)有效的照明效果,如LED手電筒、LED臺(tái)燈等。
  • 電子顯示屏:在點(diǎn)陣式電子顯示屏中,234LED燈珠可以作為顯示單元,通過(guò)控制每個(gè)燈珠的亮滅來(lái)顯示圖像或文字。

每天分享led燈珠行業(yè)資訊,輕松進(jìn)行燈珠選型, 燈珠教授:買(mǎi)燈珠,找海隆興,提高選型效率,降低維護(hù)成本。 海隆興光電:20年專(zhuān)注發(fā)光二極管(LED燈珠)研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。 可預(yù)約工程師提供燈珠快速選型服務(wù),免費(fèi)提供樣品測(cè)試,有效解決您的選型難題!

234方燈,led封裝,3mm直插圓頭燈珠

資訊推薦

2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹(shù)脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類(lèi):帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹(shù)脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長(zhǎng)時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng),常見(jiàn)可見(jiàn)光的分類(lèi)大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見(jiàn)的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過(guò)大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長(zhǎng):反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長(zhǎng)的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹(shù)脂? 1.環(huán)氧樹(shù)脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹(shù)脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy Resin)、酸酐類(lèi)(酸無(wú)水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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